Артикул:
016595
Wylie WL‑201 — это высококачественная бессвинцовая паяльная паста, предназначенная для пайки компонентов SMD, BGA и других микросхем. Благодаря низкой температуре плавления и мелкодисперсной структуре, паста идеально подходит для ремонта мобильных устройств, планшетов и другой электроники.
✅ Преимущества:
Подходит для точной и аккуратной пайки чувствительных компонентов.
Низкотемпературный состав снижает риск перегрева платы.
Хорошее смачивание и равномерное распределение по поверхности.
Экологичная (RoHS-сертифицирована), не содержит свинца.
Используется профессионалами для пайки чипов, разъёмов, микросхем.
Применение:
Ремонт мобильных телефонов и планшетов
Монтаж и демонтаж BGA, SMD компонентов
Работа с чувствительными к температуре платами
✅ Преимущества:
Подходит для точной и аккуратной пайки чувствительных компонентов.
Низкотемпературный состав снижает риск перегрева платы.
Хорошее смачивание и равномерное распределение по поверхности.
Экологичная (RoHS-сертифицирована), не содержит свинца.
Используется профессионалами для пайки чипов, разъёмов, микросхем.
Применение:
Ремонт мобильных телефонов и планшетов
Монтаж и демонтаж BGA, SMD компонентов
Работа с чувствительными к температуре платами
Отзывы
Оставить отзыв
Загрузка отзывов...